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為了滿足電子整機不斷向小型化、大容量化、高可靠性和低成本的方向發(fā)展。多層片式電容器也隨之迅速向前發(fā)展：種類不斷增加，體積不斷縮小，性能不斷提高，技術(shù)不斷進步，材料不斷更新，輕薄短小系列產(chǎn)品已趨向于標(biāo)準化和通用化。其應(yīng)用逐步由消費類設(shè)備向投資類設(shè)備滲透和發(fā)展。移動通信設(shè)備更是大量采用片式元件。
片式電容具有容量大，體積小，容易片式化等特點，是當(dāng)今通訊器材、計算機板卡及家電遙控器及中使用最多的元件之一。隨著SMT的迅速發(fā)展，其用量越來越大，僅每部流動電話中的用量就達200個之多。因此，片式多層瓷介電容器2002年全球量達4000億只，最小尺寸為0402 ，甚至0201。
隨著世界電子信息產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，片式電容的發(fā)展方向呈現(xiàn)多元化。(1)為了適應(yīng)便攜式通信工具的需求，片式多層電容器也正在向低壓大容量、超小超薄的方向發(fā)展。(2)為了適應(yīng)某些電子整機和電子設(shè)備向大功率高耐壓的方向發(fā)展（軍用通信設(shè)備居多），高耐壓大電流、大功率、超高Q值低ESR型的中高壓片式電容器也是目前的一個重要的發(fā)展方向。 (3)為了適應(yīng)線路高度集成化的要求，多功能復(fù)合片式電容器（LTCC）正成為技術(shù)研究熱點。 |
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